台积电 1.4nm 工艺试产成功：苹果与英特尔成首批客户
台积电1.4nm工艺已于2025年第四季度启动风险试产，苹果与英特尔确认为首批客户，分别开展A21Pro和14A芯片的工程流片验证，良率门槛设为18%。
技术教程 2026-01-04
Nothing Ear (4) 耳机渲染图曝光：延续透明设计，新增主动降噪空间音频
NothingEar(4)尚未官方确认，渲染图或源自工程样机；其采用双层堆叠PCB、五麦克风降噪（48dB）、六轴IMU实现空间音频，充电盒配陶瓷铰链与环形LE...
技术教程 2026-01-03
美光展示下一代 LPCAMM2 内存：笔记本性能与功耗的未来
LPCAMM2凭借单模块双通道128bit总线、LPDDR5X+1β工艺降功耗、CAMM2紧凑封装及模块化升级机制，实现性能提升与功耗降低。
技术教程 2026-01-03
索尼 PS5 Pro 散热方案曝光：或采用液金+双风扇设计应对性能猛兽
PS5Pro散热异常需从摆放、清洁、外设和液态金属四方面优化：竖放并留足通风空间；用气吹清理双风扇及鳍片；加装兼容智能散热底座；检查散热块凸纹与液态金属状态，禁...
技术教程 2026-01-03
谷歌 Pixel Watch 4 功能前瞻：续航能力翻倍，并集成体温感应
PixelWatch4续航与体温监测能力提升源于硬件重构与传感器融合：电池扩容至459mAh并升级快充；表背嵌入多点热敏阵列，由M55协处理器本地校准；采用双模...
技术教程 2026-01-03
索尼 A1 II 相机规格泄露：或支持 8K 120fps 视频录制
索尼A1II视频规格确认为8K30P，不支持8K120fps；官方文档、固件设置及工程菜单均明确最高帧率为30fps，且受传感器带宽与散热限制。
技术教程 2026-01-02
台积电 1.4nm (A14) 工艺新进展：苹果、NVIDIA 争抢首批产能
A14工艺已进入客户导入关键窗口期，苹果锁定iPhone18系列SoC、NVIDIA验证BlackwellUltraGPU、AMD追加Zen6HPC版本，并加速...
技术教程 2026-01-01
苹果 Apple Watch Series 10 外观大改：更薄设计与全新磁吸表带接口
AppleWatchSeries10机身厚度缩至9.7mm，采用新磁吸表带接口及差异化材质处理。其通过优化内部堆叠、缩小扬声器、改进电池传感器排布实现轻薄；表带...
技术教程 2025-12-31
大疆 Air 4 无人机专利图流出：机身更紧凑，或支持全向避障
大疆Air4通过顶部三传感器阵列、一体化镁铝合金机身与全向感知闭环实现紧凑化与全向避障：顶部ToF+双目立体视觉融合“蚩尤”算法；机身采用压铸曲面结构与磁吸电池...
技术教程 2025-12-31
安克发布新款氮化镓充电宝：体积缩小 30%，支持 200W 输出
安克新款氮化镓充电宝通过五大技术实现体积缩小30%并支持200W输出：采用GaN高频开关模块提升频率至350kHz；重构三层垂直互连PCB布局优化热管理；应用纳...
技术教程 2025-12-31