联发科天玑 9500 细节：台积电 2nm 工艺加持，能效比成最大看点
天玑9500实际采用台积电第三代3nm增强版（N3P）工艺，非2nm；其全大核架构与DynamicCacheGPU技术协同优化能效，实测功耗较前代降37%，温控...
技术教程 2026-01-07
高通骁龙 8 Gen 5 架构首曝：全新核心设计，能效比或将反超苹果
骁龙8Gen5首次全面采用自研OryonCPU架构与台积电N3P工艺，CPU为2+6全大核设计（超大核3.8GHz/4MBL2、性能核3.32GHz/12MBL...
技术教程 2026-01-07
美光展示 LPCAMM2 内存新品：笔记本内存迎来形态革命
美光LPCAMM2通过模块化设计、LPDDR5X能效优化、用户自主升级、双通道直连及AI加速特性，解决轻薄本内存升级的功耗、空间与维护难题。
技术教程 2026-01-06
高通正研发新一代 PC 处理器：对标苹果 M5，专注 AI 性能
高通新一代PC处理器聚焦本地AI推理效率与能效比优化，通过重构HexagonNPU、定制AI指令集、升级LPDDR5x内存、集成GenAI-SPU协处理器及动态...
技术教程 2026-01-06
ARM 公布新一代移动 CPU 核心：天玑 9500 与骁龙 8 Gen 5 性能前瞻
天玑9500单核性能领先骁龙8Gen5约4.6%，多核落后1.7%；GPU光追性能天玑提升119%，但骁龙在1440p下领先15%；AI方面天玑物体侦测提升57...
技术教程 2026-01-04
NVIDIA B200 AI 加速卡性能实测：算力是 H100 的数倍
B200在FP8算力、HBM3e带宽、NVLink通信、MFU利用率及FP4能效比五方面全面超越H100：FP8达2.25PFLOPS（+13.6%），HBM3...
技术教程 2026-01-01
ARM v10 架构公版设计前瞻：能效核心性能或将迎来大幅提升
ARMv10尚未有量产芯片搭载，当前所谓“v10就绪”多指IP核通过兼容性测试而非流片；需通过官网查架构声明、/proc/cpuinfo检测、llvm-objd...
技术教程 2026-01-01
ARM 架构笔记本电脑市场升温：联发科、英特尔加入战局
ARM架构正加速渗透主流PC市场：联发科联合英伟达开发AIPC处理器，2025年Q4量产；英特尔在LunarLake平台引入x86-ARM翻译模块；高通扩大骁龙...
技术教程 2026-01-01
苹果 Vision Pro 2 代成本大幅降低：售价或更亲民，重量显著减轻
VisionPro第二代通过五大路径降本减重：一、显示模组国产化，成本降40%；二、M5芯片能效提升，功耗降40%；三、钛合金结构占比升至40%，整机减重28%...
技术教程 2026-01-01
深圳检测认证,深圳认证公司,深圳检测机构,检测认证
深圳市五祥检测（集团）有限公司主要从事中国强制性产品认证政策咨询（简称3C认证）、CCC、SRRC、CE、FCC、SAA、ROHS及节能能效政策咨询等专项业务。...
网址导航 2025-12-31