机箱风道构建指南：正压、负压与混合风道的散热与积尘对比

正压风道防尘好但散热弱，负压散热强但易积灰，混合风道平衡散热与防尘，推荐指数最高，适用于大多数场景。

机箱风道设计对整机散热效率和内部清洁度有直接影响。合理的风道能提升硬件稳定性，延长使用寿命。正压、负压与混合风道各有特点，选择时需权衡散热性能与防尘能力。

正压风道：进风多于出风

正压指机箱内部进风量大于出风量，导致空气从缝隙向外溢出。这种结构有利于减少灰尘进入。

• 优点：外部灰尘难以进入机箱，主要通过过滤网集中进风，保持内部清洁
• 缺点：热量排出效率偏低，尤其在高负载下可能形成局部热区
• 适用场景：灰尘较多环境，或用户希望减少清灰频率

建议配置：前部和底部安装多个进风扇，后部和顶部出风扇数量较少或低速运行。

负压风道：出风多于进风

负压状态下，出风量大于进风量，机箱内气压低于外部，空气会从各种缝隙被吸入并快速排出。

• 优点：热量排出迅速，适合高性能硬件平台，降温响应快
• 缺点：未过滤的空气从缝隙吸入，易积聚灰尘，特别是主板背面、显卡下方等死角
• 适用场景：追求极致散热的环境，且定期维护清灰

建议配置：后部和顶部加装多个高速出风扇，进风扇数量少或口径小。

混合风道（平衡风道）：进出风量接近

理想状态下，进风与出风量基本相等，气流稳定，依靠明确路径引导热量排出。

• 优点：兼顾散热与防尘，气流可控性强，适合大多数用户
• 缺点：需精确匹配风扇规格与数量，布局不合理易产生涡流
• 关键点：使用同尺寸风扇，前后对流，避免进风口与出风口位置冲突

典型配置：前部2–3个12cm进风，后部1个+顶部1–2个出风，形成从前到后的线性风道。

散热与积尘对比总结

风道效果还受机箱结构、风扇质量、滤网配置和硬件布局影响。例如，电源朝下的ATX机箱利于吸入冷空气，而封闭式CPU供电区域需额外关注散热。

基本上就这些。合理规划进出门户，让风走该走的路，散热和干净都能兼顾。